Cei de la Qualcomm tocmai au prezentat detaliile următorului lor chipset flagship, Snapdragon 845. Noul sistem de pe chip (SoC) este un upgrade din toate punctele de vedere față de predecesorul sau, Snapdragon 835 și cât despre procesor în sine, în noua arhitectură veți găsi opt nuclee Kryo 385, iar patru dintre ele pot fi duse până la o frecvență de 2,8 GHz. Celelalte nuclee, de eficientă, pot fi tactate până la o frecvență de 1,8 Ghz, lucru ce aduce o performanță îmbunătățită cu 25{86057c6292b905a25f18b35268477a903c59ef4c9f43da1159d19323595a69c8}. GPU-ul noului chipset Qualcomm, Adreno 630M, a fost și el upgradat la o nouă generație și promite o creștere a performanței cu până la 30{86057c6292b905a25f18b35268477a903c59ef4c9f43da1159d19323595a69c8}.
Imbunatatiri datorate noului Snapdragon 845 (ce va suporta până la 16 MP dual camera sau 32 MP camera singulară), vor fi și în camerele telefoanelor cu Android, care vor deveni mult mai bune, cu funcții de detectare activă a adâncimii (Active Depth Sensing), reducerea zgomotului în mai multe frame-uri dar și fotografie computațională ImMotion. Pentru înregistrare video, suport captură 4K la 60 fps și HDR 10.
Noul SoC va avea integrat modemul Snapdragon X20, capabil de viteză de download de până la 1.2Gbps, iar pentru upload 150 Mbps. Din punct de vedere al securității va include o nouă unitate de procesare securizată (SPU – Secure Processing Unit), concepută pentru a adaugă caracteristicile de tip seif pe lângă soluțiile de securitate existente deja în Qualcomm Technologies.
Unul dintre primele smartphone-uri care vor fi alimentate de acest nou Soc este Xiaomi Mi 7, iar pe alte telefoane Android, Qualcomm Snapdragon 845 va putea fi zărit din primăvara anului viitor.